黑龙江多层板抄板批发商

1. 抄板用什么扫描仪好啊

资料你上http://www.bstbit.com看下他们的抄板教程，有专门关于扫描的章节哦，还有多层板抄板流程这些。
CDMA也没什么，就是高频和盲埋孔难一点，要是你有电路设计基础的话，这也不算什么啦。
你下载一个抄板软件Quickpcb试下，很方便的，容易学，而且高频和盲埋孔解决得很好。刚那个网址上有操作说明，你可以看一下

2. 电路板抄板的操作流程

第一步：准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：表面余锡清除
借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：抄板软件中的实时操作
扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。
对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。
第五步：检查
一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。

3. PCB线路板抄板方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

4. 抄板的介绍

抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的PCB板进行反向技术研究；目前全新的定义：从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。

5. 深圳多层板抄板企业

随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB基板的设计不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，不少高频通讯产品的PCB基板还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容。对此类高端PCB板的结构及走线规则，我司工程技术人员的理解深入而透彻。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。

目前深圳比较专业的抄板企业是深科特集团。

深科特电子作为一家有着9年PCB板抄板经验的公司，拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，可为广大客户提供多层 PCB抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、SMT半成品及成品加工，可为客户提供省心的一站式服务。
PCB抄板业务部

网址：http://www.circuit-tech.cn http://www.sktpcbic.com

电话：0755-83766239 83766142
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6. 抄板时遇到盲孔和埋孔怎么办啊 到底怎么才能知道它到底和那一层相连啊

抄多层板的内层走线没要求，达到相关电气性能要求即可

7. pcb抄板软件的抄板示例

抄板软件。
1扫描顶层图
在扫描板子时，扫描的 DPI 我们可以根据电路板的密度情况来定，一般情况下选 600DPI 已较高了，象手机板之类的要求精度小于 1mil 的，扫描时应该选择 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，当然扫描出来的图片文件就越大，图象大了会影响速度，所以要根据实际情况来定。
在本实例中我们假定把扫描仪设置成 600DPI 来扫描各层图。
扫描完毕后保存成 top.bmp
扫描底层图
扫描后保存成 bottom.bmp
2，把以上扫描好的图片转成JPG格式（这样图片文件小点，软件运行起来更快点）
3. 运行抄板软件
4. 打开图片
在CBR抄板软件的主菜单的文件中选择打开..., 选择 top. jpg 文件。 这里打开的一张为基准图片，接着导入bot.jpg图片（一般为了抄板的准确，会另外增加两层图片：top线路层.jpg和bot线路层.jpg）
5，调整图片的方向，使之方向一致（bot要镜像翻转）
6.在菜单里选择水平调整工具调整第一张打开的图片的水平。调整好后，设置好左右参考点。然后在相同的位置每张图片都设置左右参考点，并依次校对好每张图片与第一张的重合度
7. 测量
在工具条上用鼠标按测量按钮(象直角尺子一样的小图标)，通过这个方法就可以测量宽和高是否和实际是否有偏差。
8. 切换当前层
按+或-切换层。
9.切换图片
按键盘上方的数字“1.2.3.4”可切换到不同的图片界面。
10，先画好板子的边框
画好的边框要与实际板子的比例无限接近1：1.
11. 放元件（先放top层）
导入所需的库文件，在软件的左下角选中需要的库文件，点击放置即可放置元器件。
12. 放置丝印
添加元器件对应的丝印和其它的丝印。
13.用同样的方法完成bot层。
14. 放置过孔
点击工具条上的过孔小图标或从主菜单中的放置选过孔可进入画过孔状态。鼠标左键每点一次，就画出一个过孔。
15. 放置孤焊盘 .
点击工具条上的焊盘小图标或从主菜单->放置->焊盘选择，可进入画焊盘状态，这时光标上就显示一个焊盘。鼠标移动到某处按一下鼠标左键就可以放置了。
16. 放置导线
点击工具条上的导线小图标或从主菜单->放置->普通导线可进入画线状态。光标变成十字形，先将光标移动到要开始画线的地方点击鼠标左键一次，然后移动鼠标开始走线，直到再点击鼠标左键一次结束，这样一条导线就走好了。 直接用快捷键 SHIFT 每按一次来切换出一种走线模式。注意：在走线过程中可用空格键盘来翻转线的方向。
备注：不管是放置焊盘、过孔、导线，在放置前可按住 A、D 来调节焊盘的外径，W、S 来调节内径的尺寸，如果是矩形焊盘时 Z 或 C是来调节高的, 在状态栏的左下角会显示当前调节的尺寸大小。
17，覆铜。
把跟一块铜有连接关系的焊盘，过孔标上相同的网络名，然后点击覆铜工具框好应覆铜的范围。根据板子的实际情况设置好合适的安全距离进行覆铜。
18，如果要抄的PCB板是多层板，则只要重复以上的步骤就可完成。
19，保存工程文件后导出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

8. 建筑用的多层板多少钱一张哪里有批发的

打基层的多层九粒板

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