黑龍江多層板抄板批發商

1. 抄板用什麼掃描儀好啊

資料你上http://www.bstbit.com看下他們的抄板教程，有專門關於掃描的章節哦，還有多層板抄板流程這些。
CDMA也沒什麼，就是高頻和盲埋孔難一點，要是你有電路設計基礎的話，這也不算什麼啦。
你下載一個抄板軟體Quickpcb試下，很方便的，容易學，而且高頻和盲埋孔解決得很好。剛那個網址上有操作說明，你可以看一下

2. 電路板抄板的操作流程

第一步：准備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議解析度用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字元在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及製作BOM表
用小風槍對准要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先准備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為准確），測量完成後將數據輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由於多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘乾即可。
第四步：抄板軟體中的實時操作
掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟體可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字元，使其字體、字型大小大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用鹼性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。
第五步：檢查
一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟體，結合PCB繪圖軟體以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

3. PCB線路板抄板方法及步驟

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並保存文件。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
其他：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。

4. 抄板的介紹

抄板也叫克隆或仿製，是對設計出來的PCB板進行反向技術研究；目前全新的定義：從狹義上來說，抄板僅指對電子產品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進行電路板克隆的過程；從廣義上來說，抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿製等技術過程，而且包括對電路板文件進行修改（即改板）、對電子產品外形模具進行三維數據的提取和模型仿製（即抄數）、對電子產品電路板上的各類電子元器件進行仿製、對電路板上加密了的晶元或單片機進行解密、對電子產品的系統軟體進行反匯編等電子產品全套克隆的所有技術過程。

5. 深圳多層板抄板企業

隨著PCB精密加工工藝的飛速發展，PCB基板的設計不斷地向著多層、微線寬微間距、微孔、多盲孔埋孔方向發展，不少高頻通訊產品的PCB基板還設計了嚴格的阻抗、大量的印刷電感、印刷電容。對此類高端PCB板的結構及走線規則，我司工程技術人員的理解深入而透徹。無論是元件密集，遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網路設備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性、阻抗控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡等無線通訊設備，以及疊層多達30層，盲孔埋孔密布的工控主板，我們都能依據客戶提供的一套完好樣板（或樣機）一次性克隆成功。

目前深圳比較專業的抄板企業是深科特集團。

深科特電子作為一家有著9年PCB板抄板經驗的公司，擁有多名曾從事PCB設計、復雜電子產品研發工作多年的工程師，對多層PCB板、電子元器件、高低頻數字及模擬電路原理有著極其詳盡透徹的了解，可為廣大客戶提供多層 PCB抄板、光繪輸出、BOM（元器件清單）製作、原理圖反推等服務。配合我司的晶元解密、PCB生產、SMT半成品及成品加工，可為客戶提供省心的一站式服務。
PCB抄板業務部

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6. 抄板時遇到盲孔和埋孔怎麼辦啊 到底怎麼才能知道它到底和那一層相連啊

抄多層板的內層走線沒要求，達到相關電氣性能要求即可

7. pcb抄板軟體的抄板示例

抄板軟體。
1掃描頂層圖
在掃描板子時，掃描的 DPI 我們可以根據電路板的密度情況來定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機板之類的要求精度小於 1mil 的，掃描時應該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當然掃描出來的圖片文件就越大，圖象大了會影響速度，所以要根據實際情況來定。
在本實例中我們假定把掃描儀設置成 600DPI 來掃描各層圖。
掃描完畢後保存成 top.bmp
掃描底層圖
掃描後保存成 bottom.bmp
2，把以上掃描好的圖片轉成JPG格式（這樣圖片文件小點，軟體運行起來更快點）
3. 運行抄板軟體
4. 打開圖片
在CBR抄板軟體的主菜單的文件中選擇打開..., 選擇 top. jpg 文件。 這里打開的一張為基準圖片，接著導入bot.jpg圖片（一般為了抄板的准確，會另外增加兩層圖片：top線路層.jpg和bot線路層.jpg）
5，調整圖片的方向，使之方向一致（bot要鏡像翻轉）
6.在菜單里選擇水平調整工具調整第一張打開的圖片的水平。調整好後，設置好左右參考點。然後在相同的位置每張圖片都設置左右參考點，並依次校對好每張圖片與第一張的重合度
7. 測量
在工具條上用滑鼠按測量按鈕(象直角尺子一樣的小圖標)，通過這個方法就可以測量寬和高是否和實際是否有偏差。
8. 切換當前層
按+或-切換層。
9.切換圖片
按鍵盤上方的數字「1.2.3.4」可切換到不同的圖片界面。
10，先畫好板子的邊框
畫好的邊框要與實際板子的比例無限接近1：1.
11. 放元件（先放top層）
導入所需的庫文件，在軟體的左下角選中需要的庫文件，點擊放置即可放置元器件。
12. 放置絲印
添加元器件對應的絲印和其它的絲印。
13.用同樣的方法完成bot層。
14. 放置過孔
點擊工具條上的過孔小圖標或從主菜單中的放置選過孔可進入畫過孔狀態。滑鼠左鍵每點一次，就畫出一個過孔。
15. 放置孤焊盤 .
點擊工具條上的焊盤小圖標或從主菜單->放置->焊盤選擇，可進入畫焊盤狀態，這時游標上就顯示一個焊盤。滑鼠移動到某處按一下滑鼠左鍵就可以放置了。
16. 放置導線
點擊工具條上的導線小圖標或從主菜單->放置->普通導線可進入畫線狀態。游標變成十字形，先將游標移動到要開始畫線的地方點擊滑鼠左鍵一次，然後移動滑鼠開始走線，直到再點擊滑鼠左鍵一次結束，這樣一條導線就走好了。 直接用快捷鍵 SHIFT 每按一次來切換出一種走線模式。注意：在走線過程中可用空格鍵盤來翻轉線的方向。
備註：不管是放置焊盤、過孔、導線，在放置前可按住 A、D 來調節焊盤的外徑，W、S 來調節內徑的尺寸，如果是矩形焊盤時 Z 或 C是來調節高的, 在狀態欄的左下角會顯示當前調節的尺寸大小。
17，覆銅。
把跟一塊銅有連接關系的焊盤，過孔標上相同的網路名，然後點擊覆銅工具框好應覆銅的范圍。根據板子的實際情況設置好合適的安全距離進行覆銅。
18，如果要抄的PCB板是多層板，則只要重復以上的步驟就可完成。
19，保存工程文件後導出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

8. 建築用的多層板多少錢一張哪裡有批發的

打基層的多層九粒板

9. 請問哪裡要多層板生態板批發

常德市臨里縣有廠家